Aplikasyon: Aerospace, BMS, Kominikasyon, Odinatè, Elektwonik Konsomatè, Aparèy kay, dirije, Enstriman Medikal, Mèr, Elektwonik Entelijan, Chaje san fil
Karakteristik: PCB fleksib, PCB segondè dansite
Materyèl izolasyon: résine epoksidik, materyèl konpoze metal, résine òganik
Kouch: 1-22 kouch
epesè tablo: 1.6 mm
Epesè kwiv: 1 OZ
Materyèl baz: FR4
Minimòm gwosè twou: 0.2mm
Lajè liy minimòm: 4 mil
Sifas fini: HASL san plon
HT-S1105DS se yon mini kontra enfòmèl ant Soho 5 pò 10/100mbps 4pin tèt rezo switch PCBA. Li gen 5 10/100mbps 4pin tèt pò bati-an. Ploge n jwe, pa bezwen konfigirasyon. D' vòltaj la 3.3V.
Pouvwa a, lyen / aji dirije endikatè yo bay yon solisyon rapid fiziyad pwoblèm.
Nimewo Modèl: TC280
Kategori: Sifas Mount PCB Terminal Blocks
Sikui: 2Pin
Aktyèl Rating: 3.0A
Evalyasyon vòltaj: 200V
PC Komisyon Konsèy Mounting Direksyon: Side antre
Pwopriyete flanm dife: V1
Materyèl izolasyon: sentetik résine
Materyèl: Fèy Fiberglass
Mekanik Rijid: Feksib
Teknoloji pwosesis: Reta Presyon Foil, Foil elektwolitik
Aplikasyon: Kominikasyon, Odinatè, Elektwonik Konsomatè, Aparèy Kay, Enstriman Medikal, Mèr, Elektwonik Entelijan, Chaje san fil
Karakteristik: PCB fleksib, PCB segondè dansite
Materyèl izolasyon: résine epoksidik, materyèl konpoze metal
Materyèl: Fiberglass Epoxy résine & Polyimide résine
Teknoloji pwosesis: Reta Presyon Foil, Foil elektwolitik
Aplikasyon: Aerospace, BMS, Kominikasyon, Odinatè, Elektwonik Konsomatè, Aparèy kay, dirije, Enstriman Medikal, Mèr, Elektwonik Entelijan, Chaje san fil
Karakteristik: PCB fleksib, PCB segondè dansite
Materyèl izolasyon: résine epoksidik, materyèl konpoze metal, résine òganik
Materyèl: Kouch papye aliminyòm ki kouvri kòb kwiv mete, konplèks, vèr epoksidik, vèr epoksidik résine & polyimid résine, papye fenolik kwiv papye substrate, fib sentetik
Teknoloji pwosesis: Reta Presyon Foil, Foil elektwolitik
Nou se fabrike pkb ak pkb asanble yon sèl-stop faktori sèvis. gen 400 moun total. 20% ogmante volim lavant chak ane. 70% pwodiksyon tout soti nan lòt bò dlo. nou fè 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI. AL materyèl.
Ayewospasyal, Kominikasyon, Òdinatè, Elektwonik Konsomatè, Aparèy kay, dirije, Enstriman medikal, Mèr, Elektwonik entelijan, Chaje san fil
Pwopriyete flanm dife: V0, V1, V2
Materyèl izolasyon: résine epoksidik, materyèl konpoze metal, résine òganik
Materyèl: Konplèks, Fiberglass Epoxy, Papye Fenolik Substra Foil Copper, Fib Sentetik, Rezin nan Gaz Bag Papye
Mekanik Rijid: Feksib
Karakteristik: Rijid Flex PCB
Kouch: miltikouch
Aplikasyon:
Ayewospasyal, BMS, Kominikasyon, Odinatè, Elektwonik Konsomatè, Aparèy nan kay, dirije, Enstriman Medikal, Mèr, Elektwonik entelijan, Chaje san fil
Materyèl izolasyon:
Epoksidik résine, materyèl konpoze metal, résine òganik
Materyèl:
Kouch aliminyòm kouvri papye kwiv, konplèks, Fiberglass Epoxy, Fiberglass Epoxy Resin & Polyimid Resin, Papye Fenolik Copper Foil Substrate, Fib sentetik
Teknoloji pwosesis:
Reta Presyon Foil, Foil elektwolitik