Yon atik konprann |Ki sa ki se baz pou seleksyon an nan pwosesis la pwosesis sifas nan faktori a PCB

• 1. Lè cho a plat (fèblan espre)

Pwosesis jeneral nan pwosesis nivelman lè cho a se: mikwo ewozyon → prechofaj → soude kouch → fèblan espre → netwaye.

Lè cho a se plat, ke yo rele tou lè cho soude (souvan ke yo rekonèt kòm espre fèblan), ki se pwosesis la nan kouch fèblan k ap fonn (plon) soude sou sifas PCB la ak lè l sèvi avèk chofaj konprese redresman lè a (mouche) yo fòme. yon kouch oksidasyon anti-kwiv.Li kapab tou bay bon kouch kouch soudabilite.Soude an antye ak kòb kwiv mete nan lè cho a fòme yon kwiv - fèblan metal konpoze interductive nan konbinezon an.PCB anjeneral koule nan dlo a k ap fonn soude;kouto van an soufle likid la soude plat likid soude anvan soude a;

Nivo van tèmik divize an de kalite: vètikal ak orizontal.Li jeneralman kwè ke kalite orizontal la pi bon.Li se sitou orizontal kouch lè cho redresman relativman inifòm, sa ki ka reyalize pwodiksyon otomatik.

Avantaj: tan depo pi long;apre PCB la fini, sifas kwiv la konplètman mouye (fèblan konplètman kouvri anvan soude);apwopriye pou soude plon;pwosesis matirite, pri ki ba, apwopriye pou enspeksyon vizyèl ak tès elektrik

Dezavantaj: Pa apwopriye pou liy obligatwa;akòz pwoblèm nan nan sifas plat, gen tou limit sou SMT;pa apwopriye pou konsepsyon switch kontak.Lè flite fèblan, kwiv pral fonn, ak tablo a se tanperati ki wo.Espesyalman plak epè oswa mens, espre fèblan limite, ak operasyon pwodiksyon an se konvenyan.

• 2, òganik soudabilite pwoteksyon (OSP)

Pwosesis jeneral la se: degrese --> mikwo-grave --> marinated --> netwayaj dlo pi --> òganik kouch --> netwayaj, ak kontwòl pwosesis la relativman fasil pou montre pwosesis tretman an.

OSP se yon pwosesis pou sikwi enprime tablo (PCB) tretman sifas papye kwiv an akò ak kondisyon ki nan direktiv RoHS la.OSP se kout pou Organic Solderability Preservatives, ke yo rele tou konsèvasyon soude òganik, ke yo rele tou Preflux nan lang angle.Senpleman mete, OSP se yon fim po òganik ki grandi chimikman sou yon sifas ki pwòp ak kwiv.Fim sa a gen anti-oksidasyon, chòk chalè, rezistans imidite, pwoteje sifas kòb kwiv mete nan anviwònman nòmal la pa rouye ankò (oksidasyon oswa vulkanizasyon, elatriye);Sepandan, nan tanperati ki vin apre a soude segondè, fim pwoteksyon sa a dwe fasil retire pa flux la byen vit, se konsa ke sifas la ekspoze pwòp kòb kwiv mete ka imedyatman konbine avèk soude a fonn nan yon tan trè kout yo vin yon jwenti solid soude.

Avantaj: Pwosesis la senp, sifas la trè plat, apwopriye pou soude san plon ak SMT.Fasil retravay, operasyon pwodiksyon pratik, apwopriye pou operasyon liy orizontal.Komisyon Konsèy la apwopriye pou pwosesis miltip (eg OSP + ENIG).Pri ki ba, zanmitay anviwònman an.

Dezavantaj: limit la nan kantite reflow soude (miltip soude epè, fim nan pral detwi, fondamantalman 2 fwa pa gen pwoblèm).Pa apwopriye pou teknoloji crimp, fil obligatwa.Deteksyon vizyèl ak deteksyon elektrik yo pa pratik.Pwoteksyon gaz N2 obligatwa pou SMT.SMT rivork pa apwopriye.Kondisyon depo segondè.

• 3, plak an antye plake nikèl lò

Plak nikèl plating se kondiktè sifas PCB premye plake ak yon kouch nikèl ak Lè sa a, plake ak yon kouch lò, nikèl plating se sitou anpeche difizyon ki genyen ant lò ak kwiv.Gen de kalite lò nikèl electroplated: mou lò plating (pi lò, sifas lò pa gade klere) ak lò difisil plating (lis ak difisil sifas, mete ki reziste, ki gen lòt eleman tankou cobalt, sifas lò sanble pi klere).Lò mou se sitou itilize pou fil anbalaj chip lò;Lò difisil se sitou itilize nan entèkoneksyon elektrik ki pa soude.

Avantaj: Tan depo long> 12 mwa.Apwopriye pou konsepsyon switch kontak ak obligatwa fil lò.Apwopriye pou tès elektrik

Feblès: Pi wo pri, pi epè lò.Dwèt galvanize mande pou kondiksyon fil konsepsyon adisyonèl.Paske epesè an lò se pa konsistan, lè yo aplike nan soude, li ka lakòz embrittlement nan jwenti a soude akòz twò epè lò, ki afekte fòs la.Pwoblèm inifòmite sifas galvanoplastie.Electroplated nikèl lò pa kouvri kwen an nan fil la.Pa apwopriye pou lyezon fil aliminyòm.

• 4. Koule lò

Pwosesis jeneral la se: netwayaj marinated --> mikwo-korozyon --> preleching --> aktivasyon --> electroless nikèl plating --> chimik lò lesivaj;Gen 6 tank chimik nan pwosesis la, ki enplike prèske 100 kalite pwodwi chimik yo, ak pwosesis la se pi konplèks.

Sinking lò vlope nan yon epè, elektrik bon nikèl alyaj lò sou sifas kwiv la, ki ka pwoteje PCB a pou yon tan long;Anplis de sa, li tou gen tolerans anviwònman ke lòt pwosesis tretman sifas pa genyen.Anplis de sa, lò koule kapab tou anpeche yap divòse nan kòb kwiv mete, ki pral benefisye asanble san plon.

Avantaj: pa fasil pou oksidasyon, yo ka estoke pou yon tan long, sifas la se plat, apwopriye pou soude broch espas amann ak konpozan ak ti jwenti soude.Prefere tablo PCB ak bouton (tankou tablo telefòn mobil).Reflow soude ka repete plizyè fwa san anpil pèt soudabilite.Li ka itilize kòm materyèl debaz pou fil elektrik COB (Chip On Board).

Dezavantaj: gwo pri, pòv fòs soude, paske itilizasyon pwosesis nikèl ki pa electroplated, fasil pou gen pwoblèm nwa ki gen kapasite.Kouch nikèl la soksid sou tan, ak fyab alontèm se yon pwoblèm.

• 5. Koule fèblan

Depi tout soude aktyèl yo baze sou fèblan, kouch fèblan an ka matche ak nenpòt kalite soude.Pwosesis la nan koule fèblan ka fòme plat kwiv-fèblan metal konpoze entèmetal, ki fè fèblan a koule gen menm bon soudabilite a kòm nivelman lè cho a san tèt fè mal plat pwoblèm nan nivelman lè cho;Plak fèblan a pa ka estoke pou twò lontan, epi asanble a dwe fèt dapre lòd fèblan koule a.

Avantaj: Apwopriye pou pwodiksyon liy orizontal.Apwopriye pou pwosesis liy amann, apwopriye pou soude san plon, espesyalman apwopriye pou teknoloji sèrtir.Trè bon plat, apwopriye pou SMT.

Dezavantaj: Yo mande bon kondisyon depo, de preferans pa plis pase 6 mwa, pou kontwole kwasans moustach fèblan.Pa apwopriye pou konsepsyon switch kontak.Nan pwosesis pwodiksyon an, pwosesis fim rezistans soude a relativman wo, otreman li pral lakòz fim rezistans soude a tonbe.Pou plizyè soude, pwoteksyon gaz N2 pi bon.Mezi elektrik se tou yon pwoblèm.

• 6. Sinking ajan

Pwosesis koule ajan se ant kouch òganik ak electroless nikèl / plating lò, pwosesis la se relativman senp epi vit;Menm lè ekspoze a chalè, imidite ak polisyon, ajan toujou kapab kenbe bon soudabilite, men li pral pèdi ekla li yo.Silver plating pa gen bon fòs fizik nan electroless nikèl plating / plating lò paske pa gen okenn nikèl anba kouch an ajan.

Avantaj: Pwosesis senp, apwopriye pou soude san plon, SMT.Trè plat sifas, pri ki ba, apwopriye pou liy trè byen.

Dezavantaj: Kondisyon depo segondè, fasil pou polye.Fòs soude gen tandans fè pwoblèm (pwoblèm mikwo-kavite).Li fasil pou gen fenomèn elektwomigrasyon ak Javani mòde fenomèn kwiv anba fim rezistans soude.Mezi elektrik se tou yon pwoblèm

• 7, chimik Nikèl Paladyòm

Konpare ak presipitasyon an lò, gen yon kouch siplemantè nan Paladyòm ant nikèl ak lò, ak Paladyòm ka anpeche fenomèn nan korozyon ki te koze pa reyaksyon an ranplasman epi fè preparasyon konplè pou presipitasyon an lò.Lò se byen kouvwi ak Paladyòm, bay yon sifas kontak bon.

Avantaj: Apwopriye pou soude san plon.Trè plat sifas, apwopriye pou SMT.Atravè twou kapab tou nikèl lò.Tan depo long, kondisyon depo yo pa piman bouk.Apwopriye pou tès elektrik.Apwopriye pou konsepsyon kontak switch.Apwopriye pou fil aliminyòm obligatwa, apwopriye pou plak epè, fò rezistans nan atak anviwònman an.

• 8. galvanoplastie di lò

Yo nan lòd yo amelyore rezistans nan mete nan pwodwi a, ogmante kantite ensèsyon ak retire ak electroplating lò difisil.

Chanjman pwosesis tretman sifas PCB yo pa trè gwo, li sanble ap yon bagay relativman byen lwen, men li ta dwe remake ke chanjman alontèm ralanti ap mennen nan gwo chanjman.Nan ka ogmante apèl pou pwoteksyon anviwònman an, pwosesis tretman sifas PCB pral definitivman chanje dramatikman nan lavni.