Konprann DIP
DIP se yon konektè (plug-in). Chip ki pake nan fason sa a gen de ranje broch, ki ka soude dirèkteman nan priz chip ki gen estrikti DIP oubyen soude nan pozisyon soude ak menm kantite twou. Li trè pratik pou reyalize soude pèforasyon tablo PCB, epi li gen bon konpatibilite ak kat manman an, men akòz zòn anbalaj li yo ak epesè li ki relativman gwo, epi broch la fasil pou domaje pandan pwosesis mete ak retire li, sa ki fè fyab li pòv.
DIP se pake plug-in ki pi popilè a, aplikasyon li yo gen ladan lojik IC estanda, memwa LSI, sikui mikwo-òdinatè, elatriye. Ti pake pwofil (SOP), sòti nan SOJ (J-type pin small profile package), TSOP (thin small profile package), VSOP (very small profile package), SSOP (reduced SOP), TSSOP (thin reduced SOP) ak SOT (small profile transistor), SOIC (small profile integrated circuit), elatriye.
Defo nan konsepsyon asanblaj aparèy DIP la
Twou pake PCB a pi gwo pase aparèy la
Twou pou konekte PCB yo ak twou pou peny anbalaj yo trase dapre espesifikasyon yo. Akòz nesesite pou plake kwiv nan twou yo pandan fabrikasyon plak la, tolerans jeneral la se plis oswa mwens 0.075mm. Si twou anbalaj PCB a twò gwo pase peny aparèy fizik la, sa ap lakòz aparèy la dekole, eten ki pa ase, soude lè ak lòt pwoblèm kalite.
Gade figi ki anba a, lè w ap itilize WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX), pin aparèy la gen yon gwosè 1.3mm, ak twou anbalaj PCB a gen yon gwosè 1.6mm. Ouvèti a twò gwo, sa ki lakòz soudaj espas-tan soude a twòp vag.
Tache ak figi a, achte konpozan WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) yo dapre egzijans konsepsyon an, peny 1.3mm lan kòrèk.
Twou nan pake PCB a pi piti pase aparèy la
Li ka branche, men li p ap gen twou pou kwiv. Si se yon panèl senp oswa doub, ou ka itilize metòd sa a. Panèl senp ak doub yo gen kondiksyon elektrik sou deyò a, epi soudi a ka kondiktif. Twou pou branche tablo miltikouch la piti, epi tablo PCB a ka sèlman refè si kouch enteryè a gen kondiksyon elektrik, paske kondiksyon kouch enteryè a pa ka korije pa alezaj.
Jan yo montre nan figi ki anba a, konpozan A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) yo achte dapre egzijans konsepsyon an. Pin nan mezire 1.0mm, epi twou pad sele PCB a mezire 0.7mm, sa ki lakòz li pa ka antre.
Yo achte konpozan A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) yo dapre egzijans konsepsyon an. Broch 1.0mm lan kòrèk.
Espasman peny pake a diferan de espasman aparèy la
Pat sele PCB aparèy DIP la pa sèlman gen menm ouvèti ak peny lan, men tou li bezwen menm distans ant twou peny yo. Si espas ki genyen ant twou peny yo ak aparèy la pa konsistan, aparèy la pa ka antre, eksepte pou pati ki gen espas pye reglabl.
Jan yo montre nan figi ki anba a, distans twou peny anbalaj PCB a se 7.6mm, epi distans twou peny konpozan yo achte a se 5.0mm. Diferans 2.6mm nan fè aparèy la vin initil.
Twou anbalaj PCB yo twò pre
Nan konsepsyon, desen ak anbalaj PCB, li nesesè pou peye atansyon sou distans ki genyen ant twou peny yo. Menm si plak la pa gen anyen ladan l, distans ki genyen ant twou peny yo piti, li fasil pou koze kous kout eten pandan asanblaj la akòz soudaj vag.
Jan yo montre nan figi ki anba a, yon ti distans ant broch yo ka lakòz yon kous sikwi. Gen anpil rezon pou kous sikwi nan soudaj eten. Si yo ka anpeche asanblaj la davans nan fen konsepsyon an, yo ka diminye ensidans pwoblèm yo.
Pwoblèm pin aparèy DIP la
Deskripsyon pwoblèm
Apre soude krèt vag yon pwodwi DIP, yo te jwenn ke te gen yon gwo mank eten sou plak soude pye fiks priz rezo a, ki te fè pati soude lè a.
Enpak pwoblèm
Kòm rezilta, estabilite priz rezo a ak tablo PCB a vin pi mal, epi fòs pye peny siyal la ap egzèse pandan itilizasyon pwodwi a, ki pral evantyèlman mennen nan koneksyon pye peny siyal la, afekte pèfòmans pwodwi a epi lakòz risk pou echèk nan itilizasyon itilizatè yo.
Pwolonjman pwoblèm
Estabilite priz rezo a pa bon, pèfòmans koneksyon peny siyal la pa bon, gen pwoblèm kalite, kidonk li ka pote risk sekirite pou itilizatè a, pèt final la inimajinab.
Verifikasyon analiz asanblaj aparèy DIP
Gen anpil pwoblèm ki gen rapò ak broch aparèy DIP yo, epi anpil pwen kle fasil pou inyore, sa ki lakòz tablo dechè final la. Alò, kijan pou rezoud pwoblèm sa yo byen vit e nèt yon fwa pou tout?
La a, fonksyon asanblaj ak analiz lojisyèl CHIPSTOCK.TOP nou an ka itilize pou fè enspeksyon espesyal sou broch aparèy DIP yo. Atik enspeksyon yo enkli kantite broch ki pase nan twou, gwo limit broch THT yo, ti limit broch THT yo ak atribi broch THT yo. Atik enspeksyon broch yo kouvri fondamantalman pwoblèm posib nan konsepsyon aparèy DIP yo.
Apre yo fin fè konsepsyon PCB a, fonksyon analiz asanblaj PCBA a ka itilize pou dekouvri domaj konsepsyon davans, rezoud anomali konsepsyon anvan pwodiksyon, epi evite pwoblèm konsepsyon nan pwosesis asanblaj la, retade tan pwodiksyon an ak gaspiye depans rechèch ak devlopman.
Fonksyon analiz asanblaj li a gen 10 atik prensipal ak 234 règ enspeksyon atik amann, ki kouvri tout pwoblèm asanblaj posib, tankou analiz aparèy, analiz peny, analiz pad, elatriye, ki ka rezoud yon varyete sitiyasyon pwodiksyon ke enjenyè pa ka prevwa davans.
Dat piblikasyon: 5 Jiyè 2023
