| Kalite Klas | •IPC estanda 2-3 |
| Teknoloji Asanblaj | • Pochoir SMD • Fabrikasyon PCB • Asanblaj PCB SMT • THTasanble • Asanblaj Kab ak Fil elektrik • KonfòmKouch • Asanblaj Entèfas Itilizatè • Konstriksyon BwatAsanble • Finalasanblaj pwodwi |
| Sèvis Valè Ajoute | • Apwovizyonman Konpozan • Anbalaj ak livrezon • DFM • Anbalaj aklivrezon • Echantiyon PCBA • Retravay • Pwogramasyon IC • Rapò NPI |
| Sètifikasyon Konpayi yo | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • 14001 |
| Sètifikasyon pwodwi yo | • UL • RoHS • SGS • REACH |
| Kapasite Lòd | • Pa gen okenn egzijans pou MOQ (Kantite Minimòm Kòmand) |
| Pwosesis Tès la | Enspeksyon manyèl QC SPI(Enspeksyon Pat Soude)Radyografi • FAI (premye atik la enspeksyon) Tès vyeyisman ICT FCT Tès fyab |
| Pò FOB | Shenzhen |
| Pwa pa inite | 150.0 Gram |
| Kòd HTS | 3824.99.70 00 |
| Dimansyon katon ekspòtasyon L/W/H | 53.0 x 29.0 x 37.0 santimèt |
| Tan plon | 14–21 jou |
| Dimansyon pa inite | 15.0 x 10.0 x 3.0 santimèt |
| Inite pou chak katon ekspòtasyon | 100.0 |
| Pwa katon ekspòtasyon an | 13.0 Kilogram |