ME6624 F5 qualcomm QCN6024/4 x4 MIMO / 5 GHZ/MINIPCIE / 802.11 ax/WIFI6 modil Prezantasyon Imaj

ME6624 F5 qualcomm QCN6024/4 x4 MIMO / 5 GHZ/MINIPCIE / 802.11 rach/WIFI6 modil

Deskripsyon kout:

OTOMO PCIe 3.0 entegre WiFi6 kat san fil ak vitès maksimòm 4800Mbps

Pwodwi detay

Tags pwodwi

ME6624 F5 a se yon entegre WiFi6 kat san fil ak koòdone pyès ki nan konpitè MINI PCIe, PCIe 3.0. Kat la san fil adopte teknoloji 802.11ax Wi-Fi 6, sipòte bann 5180-5850GHz (Lachin), ka fè fonksyon AP ak STA, e li gen 4 × 4 MIMO ak 4 kouran espasyal, apwopriye pou 5GHz IEEE802.11a/n/ac/ aplikasyon rach. Konpare ak jenerasyon anvan an nan kat san fil, efikasite transmisyon an pi wo, vitès maksimòm lan ka rive nan 4800Mbps, e li gen fonksyon seleksyon frekans dinamik (DFS).

Sipòte platfòm X86*¹ ak platfòm ARM twazyèm pati.

Spesifikasyon pwodwi

Kalite pwodwi	WiFi6 modil san fil
Chip	QCN6024
IEEE estanda	IEEE 802.11ax
Port	PCI Express 3.0, MINI PCIe
Fonksyone vòltaj	3.3 V
Gamme frekans	5G: 5.180GHz a 5.850GHz
Teknik modulasyon	802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ax: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) , DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM)
Pouvwa pwodiksyon (chanèl sèl)	802.11ax: Max. 20dBm
Pouvwa dissipation	≦9W
Resevwa sansiblite	11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm
Koòdone antèn	4 x U. FL
Anviwònman travay	Tanperati: -20 ° C a 70 ° CHimidite: 95% (ki pa kondansasyon)
Anviwònman depo	Tanperati: -40 ° C a 90 ° CHimidite: 90% (ki pa kondansasyon)
Aotantifikasyon	RoHS/REACH
Pwa	18g
Gwosè (W * H * D)	50.9mm × 30.0mm × 3.2mm (devyasyon ± 0.1mm)