Sèvis fabrikasyon elektwonik yon sèl kote, ede ou fasilman reyalize pwodwi elektwonik ou yo soti nan PCB ak PCBA

ME6624 F5 qualcomm QCN6024/4 x4 MIMO / 5 GHZ/MINIPCIE / 802.11 ax/WIFI6 modil

Deskripsyon kout:

Kat san fil OTOMO PCIe 3.0 WiFi6 entegre ak yon vitès maksimòm 4800Mbps


Detay pwodwi

Etikèt pwodwi yo

ME6624 F5 la se yon kat san fil WiFi6 entegre ak yon koòdone pyès ki nan konpitè MINI PCIe, PCIe 3.0. Kat san fil la adopte teknoloji Wi-Fi 6 802.11ax, li sipòte bann 5180-5850GHz (Lachin), li ka fè fonksyon AP ak STA, epi li gen 4×4 MIMO ak 4 kouran espasyal, ki apwopriye pou aplikasyon 5GHz IEEE802.11a/n/ac/ax. Konpare ak jenerasyon kat san fil anvan yo, efikasite transmisyon an pi wo, vitès maksimòm nan ka rive nan 4800Mbps, epi li gen fonksyon seleksyon frekans dinamik (DFS).

Sipòte platfòm X86*¹ ak platfòm ARM twazyèm pati.

Espesifikasyon pwodwi

Kalite pwodwi Modil san fil WiFi6
Chip QCN6024
Nòm IEEE IEEE 802.11ax
Port PCI Express 3.0, MINI PCIe
Vòltaj fonksyònman 3.3 V
Gam frekans 5G: 5.180GHz rive 5.850GHz
Teknik modilasyon 802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ax: OFDMA (BPSK, QPSK, DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM)
Pouvwa pwodiksyon (yon sèl kanal) 802.11ax: Maksimòm 20dBm
Disipasyon pouvwa ≤9W
Resevwa sansiblite 11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm
Entèfas antèn 4 x Etazini, Florid
Anviwònman travay Tanperati: -20°C a 70°CImidite: 95% (san kondansasyon)
Anviwònman depo Tanperati: -40°C a 90°CImidite: 90% (san kondansasyon)
Aotantifikasyon RoHS/REACH
Pwa 18g
Gwosè (L*H*P) 50.9mm × 30.0mm × 3.2mm (devyasyon ±0.1mm)

  • Anvan:
  • Apre:

  • Ekri mesaj ou a isit la epi voye l ban nou