Kouch | 1-2 Kouch |
Epesè fini | 16-134mil (0.4mm-3.4mm) |
Dimansyon Maksimòm | 500mm * 1200mm |
Epesè kwiv | 35um, 70um, 1 a 10oz |
Lajè/Espas Liy Minimòm | 4mil (0.1mm) |
Gwosè minimòm twou fini | 0.95mm |
Gwosè minimòm egzèsis la | 1.00mm |
Gwosè Maksimòm Pèse | 6.5mm |
Tolerans gwosè twou fini | ±0.050mm |
Presizyon Pozisyon Ouvèti | ±0.076mm |
Minimòm gwosè PAD SMT | 0.4mm ± 0.1mm |
Min.Solder Mask PAD | 0.05mm (2mil) |
Kouvèti Mask Min.Solder | 0.05mm (2mil) |
Epesè mask soude | >12um |
Fini sifas | HAL, HAL san plon, OSP, Immersion Gold, elatriye |
Epesè HAL | 5-12um |
Epesè lò imèsyon | 1-3mil |
Epesè fim OSP | ENTEK PLUS HT:0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3um |
Fini Kontounen | Routage ak Pwensonaj; Devyasyon Presizyon ±0.10mm |
Konduktivite tèmik | 1.0 a 12w/mk |
Pò FOB | Shenzhen |
Dimansyon katon ekspòtasyon L/W/H | 36 x 26 x 25 santimèt |
Tan plon | 3–7 jou |
Inite pou chak katon ekspòtasyon | 5.0 |
Pwa katon ekspòtasyon an | 18 Kilogram |